热分析对于表征具有受温度影响的任何物质的材料至关重要。实际上，材料具有可以用热曲线识别的“指纹”。
执行温度编程研究导致热情如何影响稳定性，降解，组成，相变，甚至反应动力学的详细了解。
除了通过化学吸取技术的温度研究外，PTA利用热重分析（TGA）和差示扫描量热法（DSC），其适用于各种材料和应用。这些技术还需要最小的样品尺寸（小于50mg）。
热重分析（TGA）
是一种利用高度敏感的平衡来测量样品在编程时间，温度和气体环境中测量样品的重量变化的技术。
应用程序：
- 热稳定性
- 降解发病温度和速率
- 反应起始温度和速率
- 挥发性组成
- 剩余组成
- 聚合物组成
- 炭黑含量的母批
通过DSC测量的各种热转换
差示扫描量热法
差示扫描量热法(DSC)是一种基于受控热剖面来测量流入或流出材料的热流的技术。这些测量可以提供关于物理和化学变化的定性和定量信息，包括吸热和放热过程或热容的变化。
应用程序：
- 相变温度
- 相变能
- 融合或反应的热量
- 比热
- 玻璃过渡温度
- 结晶点
- 环氧残余固化/固化循环效果
- 聚合物/塑料组成
- 氧化诱导时间
- 聚合物的热历史
- 热稳定性
- 水分含量
- 共晶纯度
- 多势型分析
- 反应动力学
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